Thermoset SC-320 导热型有机硅灌封胶
LORD Thermoset SC-320 导热型有机硅灌封胶是一种双组分体系，设计意图是满足电气/电子封装领域对高导热性的要求，同时又保持有机硅的理想特性。
低应力– 固化时，被封装元件的收缩率和受到的应力均较低。
耐用–本品为加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物，在密闭空间内加热时不会发生解聚。
低粘度–与其他高导热性材料相比，可维持低粘度，以便封装元件。
耐环境性–具有出色的耐热冲击性。
UL认证–具有卓越的阻燃性；获得 UL94-V-0 认证。
调胶–混合前，彻底搅拌每种组分。ThermosetSC-320 树脂与 ThermosetSC-320 硬化剂按 1:1的比例（重量比或体积比）混合。生产量大时，可使用自动计量/调胶/点胶设备。
如果不使用封闭腔式机械搅拌器，在混合物搅拌或催化反应时，灌封胶体系内会混入空气。当Zui大限度减少空气泡和孔隙时，有机硅灌封胶可发挥的电气特性。因此，如果封装元件系用于极高压或其他条件苛刻的用途，可能适宜在真空条件下进行调胶。
涂胶– 使用手持式胶筒或自动计量/调胶/点胶设备涂敷有机硅灌封胶。
避免在包含固化抑制物的表面上涂覆 ThermosetSC-320 灌封胶，例如胺类、硫或锡盐。如果对粘合表面有疑问， 先选一小块表面试涂 ThermosetSC-320 灌封胶，然后让其在正常固化时间内固化。
固化– 灌封胶在 25°C 室温下固化需 24小时，在 125°C 温度条件下固化需 60分钟。这里在固化温度与时间的关系上，时间是指灌封胶层达到目标温度后的固化时间。应考虑烘箱自身的升温过程、蓄热能力较强部件或其他可能使灌封胶层延迟达到目标温度的情况。
典型性质* | |||
SC-320树脂 | SC-320 | 混合后 | |
外观 | 粉色的液体 | 白色液体 | 淡粉红色液体 |
粘度（厘泊，25°C） | 25,000 | 20,000 | – |
比重 | 3.1 | 3.1 | 3.1 |
凝胶时间（分钟，121°C） | – | – | 2-5 |
使用期（分钟，25°C） | – | – | 40 |
典型的固化性质**
体积电导率（欧姆-厘米，25°C）>1x 1014
测试方法 ASTM D257
热导率（W/mk）3.2
HotDisc 瞬态平面热源法
线性热膨胀系数（ppm/°C）110
测试方法 ASTM C864
硬度 60
ShoreA 硬度，测试方法 ASTM D2240
拉伸强度（MPa）2.1
测试方法 ASTM D412
断裂伸长率（%）50
吸湿性（%）<0.1
测试方法 ASTM D570-81
介电常数（25°C）6
1 MHz, ASTMD 150
散热系素（%，25°C）<1
可提取离子污染物（ppm）
氯 | <10 |
钠 | <10 |
钾 | |
铵 | |
溴 | |
硫酸根 | <10 |
**固化条件为125°C下固化 60分钟。
在 25°C的温度下，使用原装未开启容器储存，每种组分的保质期均为自制造之日起九个月。