Thermoset SC-320 导热型有机硅灌封胶
LORD Thermoset SC-320 导热型有机硅灌封胶是一种双组分体系,设计意图是满足电气/电子封装领域对高导热性的要求,又保持有机硅的理想特性。
低应力– 固化时,被封装元件的收缩率和受到的应力均较低。
耐用–本品为加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物,在密闭空间内加热时不会发生解聚。
低粘度–与其他高导热性材料相比,可维持低粘度,以便封装元件。
耐环境性–具有出色的耐热冲击性。
UL认证–具有卓越的阻燃性;获得 UL94-V-0 认证。
调胶–混合前,彻底搅拌每种组分。ThermosetSC-320 树脂与 ThermosetSC-320 硬化剂按 1:1的比例(重量比或体积比)混合。生产量大时,可使用自动计量/调胶/点胶设备。
如果不使用封闭腔式机械搅拌器,在混合物搅拌或催化反应时,灌封胶体系内会混入空气。当Zui大限度减少空气泡和孔隙时,有机硅灌封胶可发挥的电气特性。如果封装元件系用于极高压或其他条件苛刻的用途,可能适宜在真空条件下进行调胶。
涂胶– 使用手持式胶筒或自动计量/调胶/点胶设备涂敷有机硅灌封胶。
避免在包含固化抑制物的表面上涂覆 ThermosetSC-320 灌封胶,例如胺类、硫或锡盐。如果对粘合表面有疑问, 先选一小块表面试涂 ThermosetSC-320 灌封胶,让其在正常固化时间内固化。
固化– 灌封胶在 25°C 室温下固化需 24小时,在 125°C 温度条件下固化需 60分钟。这里在固化温度与时间的关系上,时间是指灌封胶层达到目标温度后的固化时间。应考虑烘箱自身的升温过程、蓄热能力较强部件或其他可能使灌封胶层延迟达到目标温度的情况。
典型性质* | |||
SC-320树脂 | SC-320 | 混合后 | |
外观 | 粉色的液体 | 白色液体 | 淡粉红色液体 |
粘度(厘泊,25°C) | 25,000 | 20,000 | – |
比重 | 3.1 | 3.1 | 3.1 |
凝胶时间(分钟,121°C) | – | – | 2-5 |
使用期(分钟,25°C) | – | – | 40 |
典型的固化性质**
体积电导率(欧姆-厘米,25°C)>1x 1014
测试方法 ASTM D257
热导率(W/mk)3.2
HotDisc 瞬态平面热源法
线性热膨胀系数(ppm/°C)110
测试方法 ASTM C864
硬度 60
ShoreA 硬度,测试方法 ASTM D2240
拉伸强度(MPa)2.1
测试方法 ASTM D412
断裂伸长率(%)50
吸湿性(%)<0.1
测试方法 ASTM D570-81
介电常数(25°C)6
1 MHz, ASTMD 150
散热系素(%,25°C)<1
可提取离子污染物(ppm)
氯 | <10 |
钠 | <10 |
钾 | |
铵 | |
溴 | |
硫酸根 | <10 |
**固化条件为125°C下固化 60分钟。
在 25°C的温度下,使用原装未开启容器储存,每种组分的保质期均为自制造之日起九个月。