Thermoset SC-320LV(H)导热型有机硅灌封胶
LORDThermoset SC-320LV(H) 导热型有机硅灌封胶是一种双组分体系，它不仅可提供电子/电气封装所需的优良导热性，还保留了所必需的与硅相关的特性。
低应力－当其固化时，收缩率和组件应力较低。
耐久性－由加成固化聚合物组成，在受限空间中受热也不会解聚。
低粘度－与其它高导热性材料相比，粘度较低，组件的封装更容易。
－具有良好的高温耐受性，固化后的系统可以抵抗高达200°C的持续工作温度。具有卓越的抗热
冲击性。
UL 阻燃等级－具有优良的的阻燃性；获得UL 94 V-0
认证。
搅拌－在混合之前，分别将各个组分彻底搅拌。将Thermoset SC-320LV(H)树脂与 Thermoset SC-320LV(H)固化剂以 1:1的比例（按重量或体积）混合，直到颜色均匀为止。对于大批量生产，可以使用自动计量/混合/配送设备。
除非使用有密闭腔体的机械混合装置，灌封胶在混合和催化过程中，会混入空气。当气泡和孔隙Zui少时，有机硅灌封胶的电气性能。因此，对于存在极高的电压和其他的重要应用，真空脱泡是合适的。
涂胶－使用手持胶枪或自动计量/混合/配送设备灌封硅胶。
应避免将 ThermosetSC-320LV(H) 的硅胶灌封到含有阻聚成分（例如，胺、硫或锡盐）的表面。如对粘接表面有疑问，应尝试用ThermosetSC-320LV(H) 硅胶测试， 并等待正常固化时间，然后查看其固化情况。
SC-320LV(H) 树脂SC-320LV(H) 固化剂混合
外观 粉红色液体 白色液体 淡粉红色液体
粘度，cps (25°C)50004000-
比重 2.802.802.80
80°C 时的凝胶时间（分钟）--3.5 - 6
可操作时间，分钟 (25°C)--30
典型固化属性*
体积电阻率，欧姆-厘米 (25°C)1x 1014
导热率，W/mK2.1
瞬态平面热源法
线性热膨胀
系数，ppm/°C160
ASTM C864
硬度 50
邵氏硬度 (ShoreA)，ASTM D2240
拉伸强度，MPa0.69
ASTM D412
搭接剪切强度，MPa0.90
ASTM D1002
断裂伸长率，%30
吸湿性，%<0.1
ASTM D570-81
介电强度，V/mil400
1MHz，ASTM D150
介电常数 @ 25°C3.25
固化－让硅胶在 80°C下固化 30分钟或在室温下(25°C)固化24小时。这个时间-温度曲线反映了当胶层达到目标温度后，它的固化时间。应根据加热炉的加热速率、零部件的热惯性和其他可能使胶层达到目标温度的实际时间被显著推迟的情况而留出一定时间余量。
从生产日期起，每个组分的保质期为九个月（当在 25°C
下存放在原始的未开封容器中时）。